60T Induktioun Schmelzen Uewen
Produit Spezifizéierung
60T Aféierungs- UewenGW60-30000/0.15 | 2sets | Fixed Frame 2PCS |
Open Typ Uewen Kierper 2PCS | ||
Joch 32 PCS | ||
Induktiounsspiral 2PCS, Spiralpipedicke 11mm min. | ||
Waasser Distributeur 2PCS | ||
Inlet an Outlet Waasserleitungen, jidderee gesat | ||
Crucible Schimmel 1PCS |
Produit Detailer
Induktiounsspiral gëtt duerch Schrëtt Wicklungsmethod gemaach, wat eis Firma Patenttechnologie ass, den Erfindungspatentnumm ass: Héichkraaft coreless Induktiouns Schmelzen Schmelzen Wicklungsmethod (Patentnummer: 201410229369. X).D'Induktiounsspiral Kupfer Päif adoptéiert den héije Sauerstofffräie Kupfer produzéiert vum Chinalco Kupfer, an de Kupfer Päif Hënneschten ass mat Sëlwerbasissolder geschweest.Déi fortgeschratt Wicklungsmethod kombinéiert mat héijer Konduktivitéit Kupferleitung a Sëlwer-Schweißbehandlung op der Dockingplaz suergt staark fir déi héich Energiespuer vun der Induktiounsspiral.
Dëst Aféierungs- coil no sandblasting passivation an enger Serie vun Veraarbechtung, mat däitschen Import héich Temperatur isoléierend molen sprutzen dräimol, komplett léisen de Problem vun Arc opfälleg tëscht traditionell Aféierungs- coil.
Mir adoptéiere fortgeschratt Prozesser fir tëscht Waasserkühlring an effektiver Spule an der Induktiounsspiral ze këmmeren, a léisen de Bogen opfälleg Problem tëscht Waasserkühlring an effektiver Spule an der traditioneller Induktiounsspiral proeffektiv
Joch ass aus héich Permeabilitéit kal gewalzt Silizium Stahlblech gemaach.Silicon Stol Blat Dicke ass 0,3 mm.D'magnetesch Flux Dicht Design ënner 6000 Gauss.
Joke gëtt ageklemmt an ënnerstëtzt vu béide Säiten vun der 304 Edelstahlplack an 304 Edelstol Clamp, a Staang fixéiert.Edelstahlplack Design effektiv erhéijen d'Spull vun der mëndlecher Joch Iwwerhëtzung, d'Spullröhr kann en hydrauleschen Drock vun 0,8 MPa widderstoen, kee Leck bannent 15 min.
Joch Assemblée no Béie ass net méi grouss wéi 4 mm, d'Zentrum Linn vun der Theorie an déi aktuell Zentrum Linn deviation ass net méi wéi 3 mm.